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德国LIMESS Q400 DIC数字图像相关系统

德国LIMESS Q400 DIC数字图像相关系统

品牌:LIMESS 

型号:Q400 

采购热线:0755-86216601

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商品描述

品牌:LIMESS 

型号:Q400 

采购热线:0755-86216601

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原装进口德国LIMESS Q400 DIC数字图像相关系统

LIMESS Q400 是一套模块化数字图像相关(DIC)系统,用于非接触式全场位移、变形与应变测量。可根据配置搭载一台或多台同步数字相机,实现高精度二维 DIC 或三维 DIC 测量。

灵活的光学设计让这套 DIC 测量系统适配极宽的试样尺寸与测试场景,从微观测量区域到大型结构件均可覆盖。可依据视场、空间分辨率和测试速度,自由组合不同 DIC 相机、镜头、照明系统与采集帧率。

配套 Istra4D 测量分析软件,可在全部可视测量区域内计算二维 / 三维坐标、位移、变形及应变;每个变量与测点均可同步输出对应的测量不确定度。 专用 DIC 算法具备高空间分辨率,能够分析裂纹、缺口、界面、试样边缘处的应变集中等局部效应,支持高精度应变测量直至试样边缘。

模块化 Q400 平台可配置为单相机 2D DIC、双目立体 3D DIC 或多相机 DIC 系统。采用集群架构,最多可集成 16 台相机,提升复杂几何工件的表面覆盖范围与测量精度。

产品核心特点

  • 全场测量二维 / 三维坐标、位移、变形、应变张量

  • 支持单相机 2D DIC、双目立体 3D DIC、多相机多种配置

  • 测量结果可输出二维彩色云图叠加或三维曲面模型

  • 全自动 DIC 标定,带实时跟踪与质量反馈

  • 真正多相机 DIC 系统,最多可集成 16 台相机

  • 针对复杂构件几何外形,优化表面覆盖度与测量精度

  • 多相机方案实现圆柱形工件 360° 测量

  • 四相机 DIC 配置,可同步测量工件正反两面、厚度及厚度变化

  • 可集成高分辨率、中速、高速相机

  • 支持在高低温试验箱、试样高温工况下开展全场应变测量

  • 可透过视窗、在液体环境中测量

  • 图像同步采集,可接入最多 8 路模拟输入信号

  • 支持自定义坐标系

  • 全场误差评估:基于内部误差算法,输出每个变量、每个测点的测量精度(置信区间)

  • 开放数据格式,MATLAB、Scilab、Python 等软件可直接读取

  • 可基于触发信号、帧率、时间、模拟量、相位位置编程控制图像采集

  • 一体化模块化软件包:图像采集、标定、DIC 分析、后处理、可视化

系统配置与规格表

系统类型说明应用场景
2D-DIC单相机二维数字图像相关系统平板试样、微小构件面内全场位移与应变测量
3D-DIC双同步相机立体三维 DIC 系统平板、曲面、复杂表面通用三维几何、位移、变形、应变全场测量
EduDIC面向院校教学的三维 DIC 系统高校教学、实验课程、学生实训
TripleDIC三相机三维 DIC 系统复杂外形工件,相比双目相机精度更高,表面覆盖效果更好
4CamDIC四相机 DIC 系统(2×2 布局)材料测试中同步采集正反两面全场应变,同时测量厚度、厚度变化、体积变化
MultiCamDIC多相机 DIC 系统,最多支持 16 台相机复杂几何提升覆盖范围;8 相机可实现圆柱件 360° 测量
MicroDIC搭配立体显微镜的 DIC 系统微观 DIC 测量,视场 0.5×0.5 mm ~17×17 mm
FatigueDIC疲劳测试专用 DIC 系统原位测量迟滞曲线、裂纹扩展,测试频率最高 1000 Hz
VibroDICQ400 + StrobeCAM 触发单元组合周期性激励下全场振动测量、振型分析
HighspeedDIC搭载高速相机的 2D/3D DIC 系统动态 DIC、冲击试验、非周期性激励下振动测试
ThermechDIC集成冷热台的全套 DIC 系统电子元器件非接触光学热测试、翘曲变形测量

技术参数(取决于所选硬件)

  • 视场范围:标配镜头 1 mm² ~ 100 m²

  • 三维位移测量精度:0.01 像素(120 万像素相机、100×100 mm 视场下对应 1 μm)

  • 应变测量精度:全场面分辨测量 50 微应变(0.005%);作为虚拟引伸计可达 5 微应变

  • 应变测量范围:1 微应变~1000%

  • 相机分辨率:0.3 MP ~ 65 MP 标准配置:12 MP @30 Hz

  • 采集帧率:

静态机型:12MP@30Hz (USB3)、24MP@50Hz (10GigE)

中速机型:5MP@700Hz、16MP@285Hz、25MP@150Hz(CoaXPress)

高速机型:最高 200 万帧 / 秒

  • 实时分析:可选软件模块

应用领域

DIC 用于材料测试、构件试验、科研场景下非接触全场位移、变形、应变测量。Q400 模块化系统适配不同试样尺寸、材料、视场、相机分辨率与测试速度。

DIC 在整个表面上采集数千测点,区别于单点传感器,可识别、评估局部变形、应变梯度、应变集中。

DIC 测量基础条件:被测工件表面可光学观测;表面具备天然纹理或预制随机散斑。

适用于绝大多数工程材料:金属、塑料、复合材料、橡胶、木材、纸张、泡沫等。

典型应用:

  • 材料试验,测定弹性模量、泊松比等材料参数

  • 拉伸、压缩、剪切、弯曲试验的全场应变测量

  • 零部件、结构件强度测试

  • 有限元仿真 FEM 结果验证,实测变形场与仿真对标

  • 裂纹起裂、裂纹扩展、裂纹生长观测

  • 断裂力学、分层失效测试

  • 动态测试:碰撞、行人保护、气囊、高速拉伸试验

  • 全场振动测量与振型分析

  • 疲劳、循环、松弛试验

  • 热膨胀、热变形、翘曲测量

  • 环境箱、高低温箱内测试






源自:深圳市湾边贸易有限公司,图文仅供参考。

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