Logosol晶圆处理平台涵盖了多种产品和服务，这些产品和服务源自超过30年的半导体自动化经验。

技术范围从硬件、软件和机械设计到制造、集成和应用工程。

公司的设计涉及晶圆处理机器人和预对准器，适用于需要在半导体晶圆厂中替代传统产品的应用，以及原始设备制造商（OEM）在新开发的资本设备中实现的自动化材料处理。

这些产品线采用了Logosol完全拥有和控制的技术，包括运动控制电子设备、晶圆处理固件、软件工具、实用程序和机械设计。

整个技术范围的可用性允许实现非常高的无缝集成水平。可制造性、可靠性及成本效益。

美国Logosol 晶圆预对准处理器代理Logosol LPA312-3

创新、高性能的一体化设计，消除了外部控制器和连接电缆，同时保持即插即用兼容性。

由超低惯量无刷电机驱动，实现平稳、即时响应

先进的扫描电子技术，能够在不同晶圆尺寸之间无需机械重新定位即可检测透明、半透明和不透明物体。

运动控制软件具备一套全面的常用命令集，支持与多种半导体平台兼容并实现接口连接

典型的对准周期时间少于四秒，有助于实现最大系统吞吐量

Logosol LPA312-3 晶圆预对准器规格

Logosol LPA312-3 晶圆预对准器尺寸