oeggmbh钻石晶圆划片机MR-200主要特点

准确的钻石划线器，适用于直径达200毫米的晶圆

书写晶圆片，尺寸从10 x 10mm及以上

特氟龙涂层晶圆夹和切割颗粒提取

可调划线角度、长度、高度和压力

通过单目望远镜和十字线进行精密划线对准

闭路电视视频系统和线宽测量选项

带90度定位的旋转卡盘

书写各种材料：硅、砷化镓、磷化铟、二氧化硅、玻璃等。

OEG生产MR-200手动钻石晶圆划线器，适用于大学、研发以及低批量高精度划线，

适用于10 x 10mm的样品，晶圆和基片直径可达200mm（8英寸）。

OEG的精密MR-200钻石晶圆划痕机是一种台式系统，可对包括晶圆（Si, GaAs, InP等）、

陶瓷、薄膜及光伏材料、厚膜基板、玻璃或硅组件等在内的器件进行精确划痕。

所有重要的操作参数，包括划线工具的角度、划线力和工具的触碰点，都可以精确调整，以确保结果的最佳灵活性和重复性。

在需要精确样品尺寸和网格的情况下，数字量规可以垂直于划线线进行测量。

一个在X-Y工作台上旋转的特氟龙涂层夹爪在划线过程中在真空下固定样品，同时排气装置提取划线后的颗粒。

高质量变焦光学系统，带有十字线标线和8×到40×的无级放大，能够精确对齐和调整划线根据边缘、结构和参考标记，

同时LED环形灯带亮度控制提供样品照明。视频系统，带有图像处理软件和线宽测量，可作为可选附件提供。

本文仅作产品功能介绍，具体规格请以官方最新信息为准。产品如有变更，恕不另行通知。图文仅供参考。